半导体处理室中使用的物件及其制造方法

摘要

提供了一种用于半导体应用中的具有保护涂层的物件及其制造方法。在一个实施例中，涂覆用于半导体沉积处理室的物件的铝表面的方法，包括如下步骤：加热涂层材料至半液态，所述涂层材料包括氟化铝和氟化镁中的至少一种材料；在所述铝表面沉积经加热的涂覆材料。所述保护涂层具有小于大约10％的β相位颗粒取向，其能够很牢固地粘附到铝，且能抗断裂、抗破碎和抗剥落。一些较有助益的被涂覆物件包括喷淋头、阻挡板、支撑组件和真空处理室本体。

主权项

一种涂覆半导体处理室中使用的物件的铝表面的方法，包括：加热防止氟和/或含氟化合物渗透的涂覆材料至半液体、半固体状态；以及将所述经加热的涂覆材料沉积于所述铝表面上。