发明名称 |
发光二极管单元 |
摘要 |
本发明的发光二极管单元包括:由阳极氧化的铝制成的底座(100);以及被附着到底座(100)的印刷电路板(101),包括预定的导电图案(102)和开孔(101a)的印刷电路板(101)具有用于把至少一个LED芯片(113)通过透明粘膏管芯键合到底座(100)的区域,至少一个LED芯片的上部电极通过金线(110)被线键合到提供在印刷电路板(101)上的导电图案(102),包括至少两个密封树脂注入孔(106c)的透镜部件(105)被附着到印刷电路板(101),以在底座上形成包围该至少一个LED芯片的空间,该空间通过树脂注入孔(106c)被填充以密封树脂,以密封该至少一个LED芯片。 |
申请公布号 |
CN1960016B |
申请公布日期 |
2010.05.12 |
申请号 |
CN200610143617.4 |
申请日期 |
2006.11.02 |
申请人 |
西铁城电子股份有限公司 |
发明人 |
石坂光識;深泽孝一;今井贞人 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
王萍 |
主权项 |
一种发光二极管单元,包括:由具有高导热率的材料制成的底座;被布置在底座上的印刷电路板,其包括预定的导电图案和开孔;至少一个发光二极管芯片,其被布置在底座上的印刷电路板的开孔内并被电连接到导电图案;透镜部件,具备被配置成收集从发光二极管芯片发射的光的透镜部分和外壳,其中外壳具有覆盖发光二极管芯片的凹入部分,并被附着到印刷电路板,以在发光二极管芯片与透镜部件之间形成空间,透镜部分被配置在上述外壳的与上述凹入部分相反侧的外表面;以及封装树脂,其被填充到上述空间,并被配置成封装上述发光二极管芯片;其中,上述外壳包括至少两个封装树脂注入孔,以用封装树脂填充上述空间。 |
地址 |
日本山梨县 |