手机卡贴

摘要

本实用新型涉及一种手机卡贴，包括设置在卡贴贴片上的卡贴触点，所述卡贴贴片与SIM卡贴合后，所述卡贴触点与所述SIM卡的芯片对应电接触，该手机卡贴还包括：芯片，所述芯片设置在所述卡贴贴片外部并通过连接线与所述卡贴触点电连接；所述卡贴贴片与SIM卡贴合后，所述卡贴贴片的边缘不超出所述SIM卡的边缘。通过将芯片放置于卡贴贴片的外部，使手机卡贴与SIM卡完全配合，无需对SIM卡进行裁剪，减小了操作过程的复杂程度。

主权项

一种手机卡贴，包括设置在卡贴贴片上的卡贴触点，所述卡贴贴片与SIM卡贴合后，所述卡贴触点与所述SIM卡的芯片对应电接触，其特征在于，还包括：芯片，所述芯片设置在所述卡贴贴片外部并通过连接线与所述卡贴触点电连接；所述卡贴贴片与SIM卡贴合后，所述卡贴贴片的边缘不超出所述SIM卡的边缘。