首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 METHOD OF FABRICATING BUMPLESS CHIP EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号 KR100957744(B1) 申请公布日期 2010.05.12
申请号 KR20080067315 申请日期 2008.07.11
申请人 发明人
分类号 H05K1/18;H05K3/30 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com