一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺

摘要

一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，包括：(1)将PCB板固定在引线框架；(2)将MCU芯片绝缘固定在PCB板的底面，将RF芯片绝缘固定在MCU芯片的底面；(3)将MCU芯片、RF芯片和PCB板进行引线互联；(4)将MCU芯片、RF芯片、引线和PCB板底面进行塑封；(5)在PCB板的上面贴装传感器和谐振器；(6)安装保护外壳，将保护外壳罩设于PCB板上面，传感器和谐振器设置于保护外壳内部。该工艺在PCB板的底面和上面同时放置芯片，通过PCB板的印刷电路来实现正反两面芯片之间的互连，能够扩展封装体内的空间，实现更高的集成度。

主权项

一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，其特征在于，所述塑封工艺包括下列步骤：(1)将PCB板固定在引线框架；(2)将MCU芯片绝缘固定在所述PCB板的底面，将RF芯片绝缘固定在所述MCU芯片的底面；(3)将所述MCU芯片、RF芯片和所述PCB板进行引线互联；(4)将所述MCU芯片、所述RF芯片、所述引线和所述PCB板底面进行塑封；(5)在所述PCB板的上面贴装传感器和谐振器；(6)安装保护外壳，将所述保护外壳罩设于所述PCB板上面，所述传感器和所述谐振器设置于所述保护外壳内部。