| 发明名称 | 激光加工装置 | ||
| 摘要 | 一种将一电路板焊接于一基板上的激光加工装置。该激光加工装置包含风管、激光头和外管。风管具有一出风口，用于使一气体喷出至该电路板上的一焊接部上。该激光头紧邻于该风管，用来发出一激光光束至该电路板上的该焊接部上。该风管以及该激光头大体位于该外管内，该外管的一开口朝向该电路板，使得从该出风口喷出的该气体以及从该激光头射出的激光从该开口以垂直的方向射向该电路板上的该焊接部。 | ||
| 申请公布号 | CN101704163A | 申请公布日期 | 2010.05.12 |
| 申请号 | CN200910246362.8 | 申请日期 | 2009.11.27 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 李惠娟;黄婷熏;王健发;陈执群;陈文钧 |
| 分类号 | B23K26/14(2006.01)I;B23K26/20(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;B23K101/42(2006.01)N | 主分类号 | B23K26/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 郑特强;黄艳 |
| 主权项 | 一种激光加工装置，用来将一电路板焊接于一基板上，该激光加工装置包含：一风管，具有一出风口，用于使一气体喷出至该电路板上的一焊接部上；一激光头，紧邻于该风管，用来发出一激光光束至该电路板上的该焊接部上；以及一外管，该风管以及该激光头大体位于该外管内，该外管的一开口朝向该电路板，使得从该出风口喷出的该气体以及从该激光头射出的激光从该开口以大体垂直的方向射向该电路板上的该焊接部。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||