发明名称 一种ACF贴附机的自动上下料系统
摘要 本实用新型公开了一种ACF贴附机的自动上下料系统,包括上料系统,所述上料系统包括与前一工序出口对接用于输送玻璃基板的供料输送机构、用于检测玻璃基板到位的检测机构、用于将玻璃基板移动至贴附位置的可移动贴附平台、用于将玻璃基板从供料输送机构上拾取至贴附平台上的上料机构;所述检测机构检测到玻璃基板到位,上料机构拾取到位的玻璃基板并将其放置于贴附平台上,所述贴附平台移动使玻璃基板到达贴附位置进行贴附。本实用新型的自动上下料系统与现有的贴附机共同形成了玻璃基板贴附工序的全自动化操作,全过程免人员参与,降低了产品生产成本,生产效率也得到了极大的提高,同时也减少了模组受污几率,大幅度提高了产品的品质。
申请公布号 CN201464754U 申请公布日期 2010.05.12
申请号 CN200920061425.8 申请日期 2009.07.29
申请人 信利半导体有限公司 发明人 陈焕文
分类号 G02F1/13(2006.01)I 主分类号 G02F1/13(2006.01)I
代理机构 广州知友专利商标代理有限公司 44104 代理人 宣国华
主权项 一种ACF贴附机的自动上下料系统,其特征在于:包括上料系统,所述上料系统包括与前一工序出口对接用于输送玻璃基板的供料输送机构、用于检测玻璃基板到位的检测机构、用于将玻璃基板移动至贴附位置的可移动贴附平台、用于将玻璃基板从供料输送机构上拾取至贴附平台上的上料机构;所述检测机构检测到玻璃基板到位,上料机构拾取到位的玻璃基板并将其放置于贴附平台上,所述贴附平台移动使玻璃基板到达贴附位置进行贴附。
地址 516600 广东省汕头市城区工业大道信利电子工业城
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