发明名称 | 一种天馈器件压铸腔体 | ||
摘要 | 一种天馈器件压铸腔体,在腔体上设有接插件,接插件由接插件外壳、内芯接地壳及中心导体构成,其特征是所述接插件外壳与腔体为整体结构,一起用同样的材料压铸成型。本实用新型采用接插件外壳与腔体一体化开模方式,用整体压铸成型方法制造腔体,使腔体与接插件外壳构成同一个零件,能够有效降低成本,提高腔体与接插件之间的防水性能。 | ||
申请公布号 | CN201466180U | 申请公布日期 | 2010.05.12 |
申请号 | CN200920086829.2 | 申请日期 | 2009.06.23 |
申请人 | 武汉凡谷电子技术股份有限公司 | 发明人 | 朱晖;杨志敏 |
分类号 | H01P1/207(2006.01)I | 主分类号 | H01P1/207(2006.01)I |
代理机构 | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人 | 黄行军 |
主权项 | 一种天馈器件压铸腔体,在腔体上设有接插件,接插件由接插件外壳、内芯接地壳及中心导体构成,其特征是所述接插件外壳与腔体为整体结构,一起用同样的材料压铸成型。 | ||
地址 | 430205 湖北省武汉市江夏区关凤路藏龙岛凡谷工业园4号楼2楼 |