发明名称 一种天馈器件压铸腔体
摘要 一种天馈器件压铸腔体,在腔体上设有接插件,接插件由接插件外壳、内芯接地壳及中心导体构成,其特征是所述接插件外壳与腔体为整体结构,一起用同样的材料压铸成型。本实用新型采用接插件外壳与腔体一体化开模方式,用整体压铸成型方法制造腔体,使腔体与接插件外壳构成同一个零件,能够有效降低成本,提高腔体与接插件之间的防水性能。
申请公布号 CN201466180U 申请公布日期 2010.05.12
申请号 CN200920086829.2 申请日期 2009.06.23
申请人 武汉凡谷电子技术股份有限公司 发明人 朱晖;杨志敏
分类号 H01P1/207(2006.01)I 主分类号 H01P1/207(2006.01)I
代理机构 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人 黄行军
主权项 一种天馈器件压铸腔体,在腔体上设有接插件,接插件由接插件外壳、内芯接地壳及中心导体构成,其特征是所述接插件外壳与腔体为整体结构,一起用同样的材料压铸成型。
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