| 发明名称 | 多颗芯片自动填充装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种多颗芯片自动填充装置，包括机架、伺服电机、芯片吸盘、料片定位盘、锡膏盘与粘胶笔，其特征在于还包括定位载台且连接于机架上，所述伺服电机连接于机架上，所述芯片吸盘、料片定位盘、锡膏盘和粘胶笔放置于定位载台上。由于采用本实用新型所述的装置，能够将多颗已完成预焊的芯片同时自动的进行填充作业，很方便且很省人工地使完成预焊的芯片处于等待进行组焊的状态，节省人工，简化了工作程序。 | ||
| 申请公布号 | CN201466011U | 申请公布日期 | 2010.05.12 |
| 申请号 | CN200920058738.8 | 申请日期 | 2009.06.18 |
| 申请人 | 汕头市良得电子科技有限公司 | 发明人 | 李志暹 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 温旭 |
| 主权项 | 一种多颗芯片自动填充装置，包括机架、伺服电机、芯片吸盘、料片定位盘、锡膏盘与粘胶笔，其特征在于还包括定位载台且连接于机架上，所述伺服电机连接于机架上，所述芯片吸盘、料片定位盘、锡膏盘和粘胶笔放置于定位载台上。 | ||
| 地址 | 515000 广东省汕头市潮南区陈店工业区得胜工业园汕头市良得电子科技有限公司 | ||