Verfahren zum Verringern von Ungleichmäßigkeiten während des chemisch-mechanischen Polierens von Mikrostrukturbauelementen durch Verwenden von CMP-Belägen in einem glasierten Zustand

摘要

In komplexen CMP-Rezepten wird der Materialabtrag auf der Grundlage eines chemisch reaktiven Schleifmaterials und einer geringen Andruckkraft erreicht, wobei die Oberflächentopografie einer schließlich erzielten Materialschicht verbessert wird, indem zumindest in einer abschließenden Phase ein glasierter Zustand des Polierkissens angewendet wird.