| 发明名称 | 一种用于半导体封装粘片制程中粘胶设备的加热装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及用于半导体封装粘片制程中粘胶设备的加热装置，可有效改善和提高半导体器件生产工艺及生产效率，降低生产成本的问题，其解决的技术方案是，包括有热电耦及加热模块、轨道垫块，热电耦及加热模块置于轨道垫块内，轨道垫块装在垫块支架上，加热模块上部有引线框架，并置于轨道垫块上部分内下部，加热模块的降温区一端有伸出轨道垫块的氮气接口，本实用新型结构简单，加热效果好，并可利用封装器械内银胶来改造，成本低，实用性强，清洁卫生，有良好的经济和社会效益。 | ||
| 申请公布号 | CN201466008U | 申请公布日期 | 2010.05.12 |
| 申请号 | CN200920089404.7 | 申请日期 | 2009.04.03 |
| 申请人 | 晶诚(郑州)科技有限公司 | 发明人 | 万承钢;吴赟;史鹏飞 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 郑州天阳专利事务所(普通合伙) 41113 | 代理人 | 聂孟民 |
| 主权项 | 一种用于半导体封装粘片制程中粘胶设备的加热装置，包括有热电耦及加热模块、轨道垫块，其特征在于，热电耦及加热模块置于轨道垫块内，轨道垫块装在垫块支架(11)上，加热模块上部有引线框架(1)，并置于轨道垫块上部分内下部，加热模块的降温区(4)一端有伸出轨道垫块的氮气接口(9)。 | ||
| 地址 | 450016 河南省郑州市经济技术开发区第九大街河南郑州出口加工区 | ||