发明名称 |
用于SMT印刷工艺中的封纸模板 |
摘要 |
本实用新型是一种用于SMT印刷工艺中的封纸模板,由钢制模板和支撑钢制模板的铝框与聚酯或不锈钢丝网纱构成,特征是,SMT模板正、背两面裸露的网纱表面粘接固定有亚光胶纸保护层。本SMT模板在印刷工艺过程中亚光胶纸保护层将与印刷机、模板清洗机或者模板旋转架直接碰撞或磨擦,可以有效避免由其覆盖的网纱以及胶接钢制模板的胶接带受到损伤。本实用新型具有结构简单、有利于SMT印刷质量和延长SMT模板使用寿命的突出优点。 |
申请公布号 |
CN201456533U |
申请公布日期 |
2010.05.12 |
申请号 |
CN200920097012.5 |
申请日期 |
2009.06.08 |
申请人 |
天津光韵达光电科技有限公司 |
发明人 |
曹汉元;王祖政 |
分类号 |
B41F15/36(2006.01)I |
主分类号 |
B41F15/36(2006.01)I |
代理机构 |
天津盛理知识产权代理有限公司 12209 |
代理人 |
江增俊 |
主权项 |
用于SMT印刷工艺中的封纸模板,由钢制模板和支撑钢制模板的铝框与聚酯或不锈钢丝网纱构成,其特征在于:SMT模板正、背两面裸露的网纱表面粘接固定有亚光胶纸保护层。 |
地址 |
300384 天津市华苑产业园区(环外)海泰发展三道18号 |