发明名称 | 一种带温控矩阵的生物芯片及其加工方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种带温控矩阵的生物芯片及其加工方法。本发明生物芯片,包括键合在一起的芯片基质和盖片:在所述芯片基质背面设有温控矩阵,所述温控矩阵至少含有2×1个节点,每个节点集成有电阻加热器和电阻温度传感器,各节点之间以凹槽隔开;在盖片与芯片基质相接触的表面上设有微槽道,在盖片上设有至少一进口和出口,均与微槽道相连通。本发明生物芯片具有成本低、体积小、速度快、性能好等优点,应用前景广阔。 | ||
申请公布号 | CN101086009B | 申请公布日期 | 2010.05.12 |
申请号 | CN200610012116.2 | 申请日期 | 2006.06.06 |
申请人 | 北京大学 | 发明人 | 王玮;李志宏 |
分类号 | C12Q1/68(2006.01)I | 主分类号 | C12Q1/68(2006.01)I |
代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 关畅 |
主权项 | 一种带温控矩阵的生物芯片,包括键合在一起的芯片基质和盖片:在所述芯片基质背面设有温控矩阵,所述温控矩阵至少含有2×1个节点,每个节点集成有电阻加热器和电阻温度传感器,各节点之间以凹槽隔开;在盖片与芯片基质相接触的表面上设有微槽道,在盖片上设有至少一进口和出口,均与微槽道相连通。 | ||
地址 | 100871 北京市海淀区颐和园路5号北京大学 |