发明名称 一种带温控矩阵的生物芯片及其加工方法
摘要 本发明公开了一种带温控矩阵的生物芯片及其加工方法。本发明生物芯片,包括键合在一起的芯片基质和盖片:在所述芯片基质背面设有温控矩阵,所述温控矩阵至少含有2×1个节点,每个节点集成有电阻加热器和电阻温度传感器,各节点之间以凹槽隔开;在盖片与芯片基质相接触的表面上设有微槽道,在盖片上设有至少一进口和出口,均与微槽道相连通。本发明生物芯片具有成本低、体积小、速度快、性能好等优点,应用前景广阔。
申请公布号 CN101086009B 申请公布日期 2010.05.12
申请号 CN200610012116.2 申请日期 2006.06.06
申请人 北京大学 发明人 王玮;李志宏
分类号 C12Q1/68(2006.01)I 主分类号 C12Q1/68(2006.01)I
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人 关畅
主权项 一种带温控矩阵的生物芯片,包括键合在一起的芯片基质和盖片:在所述芯片基质背面设有温控矩阵,所述温控矩阵至少含有2×1个节点,每个节点集成有电阻加热器和电阻温度传感器,各节点之间以凹槽隔开;在盖片与芯片基质相接触的表面上设有微槽道,在盖片上设有至少一进口和出口,均与微槽道相连通。
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