具有增强散热性的半导体封装结构

摘要

具有增强散热性的半导体封装结构。在一实施例中，一具有增强散热性的封装的半导体装置包括一引线框架和一半导体芯片，所述半导体芯片包括一主载流电极或发热电极。所述半导体芯片的所述主载流电极面对所述封装的顶面或远离下一级装配。所述封装的半导体装置进一步包括一不平的、阶跃形的或波动形的连接结构，所述连接结构将所述载流电极连接到所述引线框架上。高热导率的成型材料的使用和薄的封装外形进一步增强了散热性。

主权项

一种电子封装结构，包括：一半导体管芯，其具有一主载流电极以及控制电极；一阶跃形连接结构，其连接于所述主载流电极；第二连接结构，其连接于所述控制电极；以及一包封层，其覆盖所述半导体管芯的至少一部分，同时又外露所述阶跃形连接结构的一部分。