| 发明名称 | 表面贴片元件的封装结构 | ||
| 摘要 | 一种表面贴片元件的封装结构，包括一元件本体以及设于该元件本体边缘的多个引脚(pin)，该多个引脚中相邻的两引脚的长度不均等，以在不改变该封装结构的引脚数量为前提下，有效加大相邻引脚末端间的距离，以避免上述引脚出现吃锡不良等不利情况。 | ||
| 申请公布号 | CN201466020U | 申请公布日期 | 2010.05.12 |
| 申请号 | CN200920075622.5 | 申请日期 | 2009.07.27 |
| 申请人 | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 | 发明人 | 曹庆娟;范文纲 |
| 分类号 | H01L23/482(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/482(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种表面贴片元件的封装结构，其特征在于，包括：元件本体；以及多个引脚，设于该元件本体的边缘，该多个引脚中相邻的两引脚的长度不均等。 | ||
| 地址 | 201114 上海市漕河泾出口加工区浦星路789号 | ||