| 发明名称 | 在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法，其步骤如下：在平板显示器的金属引线区域贴附各向异性导电膜，并且使该各向异性导电膜能覆盖软性线路板的绑定引脚位；把集成线路芯片对位后绑定在所述各向异性导电膜上；再把软性线路板绑定在所述各向异性导电膜正对所述软性线路板的绑定引脚位上；然后进行集成线路芯片和软性线路板的主压，固化所述各向异性导电膜，使所述集成线路芯片和软性线路板与平板显示器导通，并且在所述集成线路芯片和软性线路板之间的各向异性导电膜呈无各向异性导电膜边缘的状态。采用本发明方法可以缩短工艺流程，避免由于二次污染造成相关功能显示不良，解决因玻璃上的ACF边缘处的金属引脚线断开而造成的功能缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN1826048B | 申请公布日期 | 2010.05.12 |
| 申请号 | CN200610034619.X | 申请日期 | 2006.03.21 |
| 申请人 | 信利半导体有限公司 | 发明人 | 朱景河 |
| 分类号 | H05K13/04(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市万商天勤知识产权事务所(普通合伙) 44279 | 代理人 | 王志明 |
| 主权项 | 一种在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法，其特征在于该工艺方法包括如下步骤：a.在平板显示器的金属引线区域(1)贴附各向异性导电膜(3)，并且使该各向异性导电膜(3)能覆盖集成线路芯片绑定引脚位(11)和软性线路板的绑定引脚位(12)；b.把集成线路芯片(4)绑定在所述各向异性导电膜(3)正对所述集成线路芯片绑定引脚位(11)上；c.再把软性线路板(5)绑定在所述各向异性导电膜(3)正对所述软性线路板的绑定引脚位(12)上；d.对集成线路芯片(4)和软性线路板(5)进行主压，固化所述各向异性导电膜(3)，使所述集成线路芯片(4)和软性线路板(5)与所述平板显示器导通，并且让在所述集成线路芯片(4)和软性线路板(5)之间的各向异性导电膜(3)呈无各向异性导电膜边缘的状态。 | ||
| 地址 | 516600 广东省汕尾市信利电子工业城信利半导体有限公司OLED开发部 | ||