发明名称 半模基片集成波导滤波器
摘要 半模基片集成波导滤波器可以应用于微波毫米波电路的设计,亦可用于微波毫米波集成电路的设计。该滤波器包括介质基底(1)、金属贴片(2)、金属通孔(3)、槽缝(4);在介质基片(1)的表面设有金属贴片(2),该金属贴片(2)的中部为矩形,两边为带状并分别连接输入端(5)和输出端(6);在金属贴片(2)的中部沿金属贴片(2)中部的一边设有一排金属通孔(3),另一边设有槽缝(6);两个槽缝之间的一段半模基片集成波导构成一个四分之一波长谐振器。这种半模基片集成波导滤波器与微带结构相比较具有较高的Q值,较低的损耗。
申请公布号 CN1925211B 申请公布日期 2010.05.12
申请号 CN200610096373.9 申请日期 2006.09.22
申请人 东南大学 发明人 洪伟;董元旦;王元庆
分类号 H01P1/209(2006.01)I;H01P1/207(2006.01)I 主分类号 H01P1/209(2006.01)I
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人 叶连生
主权项 一种半模基片集成波导滤波器,其特征在于该滤波器包括介质基底(1)、金属贴片(2)、金属通孔(3)、槽缝(6);在介质基片(1)的表面设有金属贴片(2),该金属贴片(2)的中部为矩形,两边为与中部矩形相连的带状并分别连接输入端(4)和输出端(5);在金属贴片(2)的中部沿金属贴片(2)中部的一边即不与输入端(4)和输出端(5)相连的一边设有一排金属通孔(3),另一条对边上设有多个与该边相垂直的槽缝(6);两个槽缝之间的一段半模基片集成波导构成一个四分之一波长谐振器。
地址 210096 江苏省南京市四牌楼2号