发明名称 软性排线及其接合结构
摘要 本实用新型旨在揭示一种软性排线及其接合结构,其中软性排线包括复数导体、包覆导体的绝缘层以及异方向性导电胶,导体的一端点是外露于绝缘层,异方向性导电胶设于导体的该端点上。软性排线接合结构包括软性排线、接合件以及异方向性导电胶,其中软性排线包括复数导体以及包覆导体的绝缘层,导体的一端点是外露于该绝缘层,接合件连接软性排线的一端,接合件上设有接点,异方向性导电胶设于接合件的接点以及导体的端点之间,用以电性连接导体的端点与接合件的接点。
申请公布号 CN201465618U 申请公布日期 2010.05.12
申请号 CN200820182101.5 申请日期 2008.11.24
申请人 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 发明人 彭武钏;秦玉城
分类号 H01B7/08(2006.01)I;H01B7/40(2006.01)I;H01R4/04(2006.01)I 主分类号 H01B7/08(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种软性排线,其特征在于至少包含:复数导体;一绝缘层,包覆该些导体,其中该些导体的一端点是外露于该绝缘层;以及一异方向性导电胶,设于该些导体的该端点上。
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