An abrasive material, wheel and tool for grinding semiconductor substrates, and method of manufacture of same,申请号IES20080376-传众专利搜索

发明名称	An abrasive material, wheel and tool for grinding semiconductor substrates, and method of manufacture of same
摘要
申请公布号	IES20080376(A2)	申请公布日期	2010.05.12
申请号	IES20080376	申请日期	2008.05.13
申请人	MICHAEL O'CEALLAIGH	发明人	MICHAEL O'CEALLAIGH
分类号	H01L21/02	主分类号	H01L21/02
代理机构		代理人
主权项
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