| 发明名称 |
形成铸模用组成物 |
| 摘要 |
本发明系揭示，去除部分设置于铸模表面上之薄膜，再去除铸模而制造奈米构造体之方法用的形成铸模用组成物，其中含有具有亲水性基之分子量500以上的有机化合物。 |
| 申请公布号 |
TWI324584 |
申请公布日期 |
2010.05.11 |
| 申请号 |
TW095114129 |
申请日期 |
2006.04.20 |
| 申请人 |
东京应化工业股份有限公司 TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. 日本;独立行政法人理化学研究所 RIKEN 日本 |
发明人 |
绪方寿幸;羽田英夫;藤川茂纪;国武丰喜 |
| 分类号 |
B82B3/00;H01L21/027 |
主分类号 |
B82B3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
一种形成铸模用组成物，其为，使用于去除部分设于铸模表面上之薄膜后，再去除该铸模而制造奈米构造体之方法的形成铸模用材料，其为含有具有亲水性基之分子量500以上的有机化合物，与酸发生剂之形成铸模用组成物，前述有机化合物为含有具有亲水性基之单位，及具有酸解离性溶解抑制基之单位所形成之质量平均分子量为大于2000、30000以下之树脂，又具有亲水性基之单位为50莫耳%以上。 |
| 地址 |
日本;日本 |
