发明名称 图案形成方法
摘要 本发明之目的系提供一种不会增加被覆形成剂之洗濯处理等步骤数,而可以将光阻图案之开口尺寸做的更小,实现进一步细微加工之图案形成方法。本发明之图案形成方法,其系于被处理基板10上形成下层有机膜11及含有无机元素的上层光阻膜12,藉由于光阻膜12上曝光图案后进行显影处理,形成第1光阻图案21,再藉由对形成有第1光阻图案21之光阻膜12供给被覆形成剂31,于光阻膜12之开口内埋入形成被覆膜32,接着,藉由使被覆膜32热收缩,狭小化光阻膜12的开口而形成第2光阻图案22,再藉由氧电浆处理去除被覆膜32,同时以光阻膜12为遮罩选择性地去除下层膜11,一起加工被覆膜32及下层膜11。
申请公布号 TWI324791 申请公布日期 2010.05.11
申请号 TW095132426 申请日期 2006.09.01
申请人 东芝股份有限公司 发明人 千叶谦治;加藤宽和
分类号 H01L21/027 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人 陈长文
主权项 一种图案形成方法,其特征在于包含以下步骤:于被处理基板上形成下层有机膜之步骤;于前述有机膜上形成含有无机元素的上层光阻膜之步骤;藉由于前述光阻膜曝光期望之图案后,进行显影处理,于前述光阻膜形成开口之步骤;藉由对前述形成有开口之光阻膜供给被覆形成剂,于前述光阻膜之开口内埋入形成被覆膜之步骤;藉由使前述被覆膜热收缩,狭窄化前述光阻膜之开口之步骤;及藉由乾蚀刻处理去除前述被覆膜,同时以前述光阻膜作为遮罩选择性去除前述有机膜,一起加工前述被覆膜及有机膜之步骤。
地址 日本