光电子封装及制造与使用该光电子封装之方法及系统

摘要

于一具体实施例中，一光电子封装包含一基板、一孔腔、安装垫片、及沿着该孔腔散置之横亘壁面，垫片藉由横亘壁面所分开，且横亘壁面系低于孔腔界定壁面；及LED晶粒，其安装至该等垫片。于另一具体实施例中，揭示用于背光照明一LCD萤幕之系统。该系统包含一光电子封装，其具有一基板；安装至该基板之LED晶粒；一设置在LED晶粒上方之封装材料；及一光导，其具有输入部份，以承接藉由LED晶粒所提供之光线的，该输入部份附接至封装材料，及一输出部份，其架构成可传送光线至LCD萤幕。于又另一具体实施例中，一制造光电子封装之方法包含：制造一基板；将LED晶粒附接至该基板；将每一LED晶粒电连接至该基板之一外侧部份；及在该等LED晶粒上方设置封装材料。

主权项

一种光电子封装体，包含：一基板，该基板具有一基底及复数孔腔界定壁面，该基底及该复数孔腔界定壁面界定具有一长轴之修长孔腔及一孔隙，该基底具有一呈现在该孔腔内之表面，呈现在该孔腔内之基底表面具有复数安装垫片及复数横亘壁面，该等壁面系沿着该孔腔之长轴散置，其中该等安装垫片系藉着该等横亘壁面所分开，且其中该等横亘壁面具有比该等孔腔界定壁面较低之高度；复数个传导性金属迹线，其从呈现在基底部分孔腔内之表面延伸，沿着该复数个孔腔界定壁面中之一者，至设置在一基底外部部分之复数个连接垫，以分别用来给安装邻接至该复数个传导性迹线之复数个发光二极体(LED)晶粒中之每一者提供电子连接至该复数个连接垫中之每一者；及复数发光二极体(LED)晶粒，其安装至该基板之该等安装垫片，以便在该孔腔内投射光线。