发明名称 感测机构及具该感测机构之电子装置
摘要 一种具有感测机构之电子装置,设于一具有感测开关之电路板上,其包括具有止挡端部、顶段部、及底段部并对位于该感测开关之套孔之容置壳体、套设于该套孔中并具有供抵接于该止挡端部之止挡凸缘之作动件、设于该止挡凸缘及该套孔底段部顶端间以使该作动件顶端凸出于该套孔之弹性件、以及供覆盖该容置壳体之盖体,俾藉该盖体覆盖该容置壳体时压制该作动件,以令该作动件启动该感测开关,进而确认该盖体覆盖于该容置壳体。
申请公布号 TWI324783 申请公布日期 2010.05.11
申请号 TW096110464 申请日期 2007.03.27
申请人 英业达股份有限公司 INVENTEC CORPORATION 台北市士林区後港街66号 发明人 杨振峰;王乃贤
分类号 H01H3/20;G01R31/02 主分类号 H01H3/20
代理机构 代理人 陈昭诚
主权项 一种感测机构,设于一容置壳体中以感测该容置壳体之盖体覆盖有无,且该容置壳体系搭接于具有感测开关之电路板,其特征在于:该容置壳体之一侧设有对位于该感测开关之套孔,该套孔具有连通于该容置壳体顶部且具有止挡端部之顶段部、及连通于该容置壳体底部且内径小于该顶段部之底段部,于该套孔中系套设有一长度长于该套孔且外径配合于该底段部内径之作动件,该作动件并具有抵接于该止挡端部之止挡凸缘,且于该作动件之止挡凸缘及该套孔之底段部顶端之间系设有一弹性件,使该作动件顶端由该套孔顶部向外凸出于该容置壳体顶部,而当该盖体覆盖于该容置壳体时,该作动件受到盖体压制而向下移动俾使底端启动该感测开关。
地址 台北市士林区后港街66号