发明名称 光敏性树脂组成物及使用该组成物形成树脂图案之方法
摘要 本发明提供一种光敏性树脂组成物及使用该光敏性树脂组成物形成树脂图案之方法。该光敏性树脂组成物含有作为催化剂前驱物之具有适合无电金属镀覆之金属沈积催化活性的催化性金属元素。该形成树脂图案之方法系使用光敏性树脂组成物,该组成物含有作为催化剂前驱物之具有适合无电金属镀覆之金属沈积催化活性的催化性金属元素。使用本发明之方法,可在经由使本发明之光敏性树脂组成物曝光和显影所形成的树脂图案上选择性地形成导电膜。
申请公布号 TWI324710 申请公布日期 2010.05.11
申请号 TW093101932 申请日期 2004.01.29
申请人 希普列公司 发明人 近藤正树;神田隆
分类号 G03F7/40;C23C18/30;C23C18/31 主分类号 G03F7/40
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项 一种光敏性树脂组成物,包括光敏性树脂及催化剂前驱物的混合物,该催化剂前驱物为含有催化性金属元素之有机化合物且为一或多种选自(C6-C14)烷基羧酸、(C6-C14)烯基羧酸及(C6-C14)炔基羧酸之直链或分枝羧酸的金属盐以作为催化剂前驱物,其中该催化剂金属元素具有适合无电金属镀覆之金属沈积催化活性,且其中,该催化剂前驱物的含量范围为0.001至70重量%。
地址 美国