电子零件的制造方法、及基体片

摘要

对于配线图案与柱状导体所构成的导体部从上方黏贴具备树脂的绝缘片。又，藉由加压与加热至以上述柱状导体作为止动件的上述绝缘片而在树脂覆盖导体部来形成以上述柱状导体的高度作为基准的一定厚度层。在此种电子零件的制造方法，设置位于零件形成领域外方的突起部，以此作为基体片，以包含该突起部的领域内的导体部占有率作为指针来算出层所必需的上述树脂的量，按照该树脂量能设定上述绝缘片的厚度。

主权项

一种电子零件之制造方法，属于对于形成于基体片上的配线图案从上方黏贴具备树脂的绝缘片，而利用对于该绝缘片的加压与加热软化上述树脂，利用将上述树脂进到配线图案间以覆盖上述配线图案，并形成一定厚度之层的内设被动零件的电子零件之制造方法，其特征为：设置位于需覆盖的上述配线图案外方，将上述树脂进到上述配线图案间而延展于上述基体片上之际，增大延展于上述配线图案外方的树脂的流动阻力的突起部，藉由将支持上述绝缘片的薄片的上述绝缘片的支持面抵接于上述突起部上面而设定上述绝缘片的厚度。