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经营范围
发明名称
金属屏蔽壳体及其与电路板的组合
摘要
一种金属屏蔽壳体,适于供一焊锡件容置,金属屏蔽壳体包含一顶壁,及一围绕壁,围绕壁由顶壁周缘朝下凸伸,围绕壁包括一底面,及一形成于底面用以供焊锡件容置的凹槽,藉此,能增强焊锡件将金属屏蔽壳体焊接在电路板的焊垫上的结构强度,使得金属屏蔽壳体能更稳固地焊接固定在电路板上,再者,在重工作业时,焊锡件能准确地焊接在电路板的焊垫上,使得焊接后的精度易于控制且不会产生溢锡的现象,更不会对电子元件造成影响,能大幅提升重工的良率,以降低制造的成本。
申请公布号
TWM380706
申请公布日期
2010.05.11
申请号
TW098223151
申请日期
2009.12.10
申请人
纬创资通股份有限公司
发明人
谢豪骏;陈宪民;李家贤
分类号
H05K9/00
主分类号
H05K9/00
代理机构
代理人
高玉骏;杨祺雄
主权项
一种金属屏蔽壳体,适于供一焊锡件容置,该金属屏蔽壳体包含:一顶壁;及一围绕壁,由该顶壁周缘朝下凸伸,该围绕壁包括一底面,及一形成于该底面用以供该焊锡件容置的凹槽。
地址
台北县汐止市新台五路1段88号21楼
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