可连接输出／输入模组之封装结构

摘要

本发明揭示一种可连接输出/输入模组之封装结构，尤其适用于知的多晶片封装(Multi chip package)与系统封装(System in Package)。本发明之封装结构系具有复数个垂直或水平设置之插入槽道，其利用接触式之电性连接方式作为输入/出模组与封装结构之连结与整合，用以克服以往焊接式之电性连接方式所产生之不易修复、更换以及更新元件的问题。

主权项

一种可连接输出/输入模组之封装结构，包含：至少一基板本体，该基板本体上设有金属电路用以传输电气讯号；至少一插入槽道，该插入槽道实质上为该基板本体之一部份，且具有一开口形成于基板本体之表面或侧边，其用以接受该输入/输出模组之插入；及复数个接点，该接点系利用导电金属材料形成于该插入槽道之内壁，其用以电性连接该输入/输出模组上之相应接点。