整合电子元件之电路板结构

摘要

一种整合电子元件之电路板结构，系包括：一承载板，系于一金属层之两表面分别形成有氧化金属层，且该承载板具有至少一贯穿之开口；至少一半导体晶片，系容置于该开口中；以及至少一电容，系形成于该承载板之一表面，该表面系与该半导体晶片之主动面同侧，该电容系由一形成于该承载板一侧之部份表面的第一电极板、形成于该第一电极板表面之一高介电材料层，以及形成于该高介电材料层表面且与该第一电极板平行并相对应之一第二电极板所组成；藉由该承载板中之金属层及其氧化金属层以增加强度，并可将半导体晶片及电容元件整合于该电路板结构中。

主权项

一种整合电子元件之电路板结构，系包括：一承载板，系于一金属层之两表面分别形成有氧化金属层，且该承载板具有至少一贯穿之开口；至少一半导体晶片，系容置于该开口中，该半导体晶片具有一主动面及非主动面，该主动面具有复数电极垫；以及至少一电容，系形成于该承载板之一表面，该表面系与该半导体晶片之主动面同侧，该电容系由一形成于部份之该承载板一侧表面的第一电极板、仅形成于该第一电极板表面之一高介电材料层、及形成于该高介电材料层表面且与该第一电极板平行并相对应之一第二电极板所组成。