发明名称 经硬脑膜刺激视皮层的柔性微电极芯片及制备方法
摘要 本发明公开了一种经硬脑膜刺激视皮层的柔性微电极芯片及制备方法,所述芯片包括柔性聚合物基底、由若干微电极组合而成的微电极阵列和由若干焊点组合而成的焊点阵列,所述微电极阵列设置在柔性聚合物基底上,所述微电极的引脚与焊点通过金属引线进行一一对应连接,本发明通过微电极阵列上排布的微电极上加载的电刺激信号来刺激硬脑膜下方视皮层,从而使患者产生光幻视,芯片整体具备良好生物相容性和稳定性,也具备了极佳的电学传导能力,并可极大地减少芯片植入过程中及植入后对组织造成的损伤,柔性电路板加工成本较其他方式低廉,其刺激方法的安全性较一般植入方法高,本发明可广泛应用于视觉康复修复领域。
申请公布号 CN101548912A 申请公布日期 2009.10.07
申请号 CN200910103692.1 申请日期 2009.04.24
申请人 中国人民解放军第三军医大学 发明人 阴正勤;侯文生;陈丽峰;胡宁;郭冰冰;刘娜;夏露
分类号 A61F2/02(2006.01)I 主分类号 A61F2/02(2006.01)I
代理机构 北京同恒源知识产权代理有限公司 代理人 赵荣之
主权项 1.经硬脑膜刺激视皮层的柔性微电极芯片,其特征在于:所述芯片包括柔性聚合物基底(1)、由微电极(5)组合而成的微电极阵列(2)和由焊点(7)组合而成的焊点阵列(3),所述微电极阵列(2)设置在柔性聚合物基底(1)上,所述微电极(5)的引脚与焊点(7)通过金属引线(9)进行一一对应连接。
地址 400038重庆市沙坪坝区高滩岩正街30号
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