导电性填料和焊料

摘要

本发明提供一种在无铅焊料的软熔热处理条件下能够熔融接合，并且接合后在相同的热处理条件下不熔融的高耐热性的导电性填料。本发明的导电性填料，其特征在于，在差示扫描量热测定中，具有至少1个作为放热峰而被观测的亚稳定合金相、在210～240℃和300～450℃这2个部位各具有至少1个作为吸热峰而被观测的熔点，通过在246℃下进行热处理而得到的接合体，在差示扫描量热测定中，在210～240℃不具有作为吸热峰而被观测的熔点，或者，由210～240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量，为由接合前的210～240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量的90％以下。

主权项

1.一种导电性填料，是由第1金属粒子和第2金属粒子的混合体形成的导电性填料，其特征在于，该混合体是在差示扫描量热测定中，具有至少1个作为放热峰而被观测的亚稳定合金相、在210～240℃和300～450℃两处各具有至少1个作为吸热峰而被观测的熔点，同时在50～209℃不具有作为吸热峰而被观测的熔点的混合体，通过在246℃对该混合体进行热处理而使第2金属粒子熔融、从而使其与第1金属粒子接合而形成的接合体，在差示扫描量热测定中，在210～240℃不具有作为吸热峰而被观测的熔点，或者，由210～240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量，为由该混合体的210～240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量的90％以下，其中，所述混合体由100质量份的第1金属粒子和50～200质量份的第2金属粒子形成，该第1金属粒子由具有50～80质量％的Cu、和20～50质量％的选自Ag、Bi、In和Sn之中的至少1种以上的元素的组成的合金形成，该第2金属粒子由具有70～100质量％的Sn的组成的合金形成。