多层印制电路板及其制造方法

摘要

本发明提供多层印制电路板及其制造方法。本发明的多层基板，由多片热塑性树脂膜层叠而成的树脂母体、在所述树脂母体中内置的薄膜电阻体、及配置在所述薄膜电阻体上的电极构成。热塑性树脂膜具有金属箔导体图形，电极的外缘部被正上方或者正下方的导体图形所覆盖。

主权项

1. 一种多层基板，其特征在于具有：多片热塑性树脂膜层叠而成的树脂母材、在所述树脂母材中内置的薄膜电阻体、及配置在所述薄膜电阻体上的电极，所述多片热塑性树脂膜中的每一个，具有金属箔导体图形，所述金属箔导体图形中，配置在电极的正上方或者正下方、比其他金属箔导体图形更靠近电极配置的金属箔导体图形，覆盖电极的整个外缘部。