发明名称 | 石英晶体谐振器 | ||
摘要 | 本实用新型涉及的一种石英晶体谐振器,该谐振器由陶瓷底层板(1)、陶瓷盖(2)、晶片(3)构成,陶瓷底层板(1)板面和底面的两侧设有对应的内部印刷端子(11、11’)和外部印刷端子(12、12’)、侧面设有印刷连通带(13、13’),内部印刷端子(11、11’)和外部印刷端子(12、12’)通过侧面的印刷连通带(13、13’)电连接,所述晶片(3)通过导电胶粘合在内部印刷端子(11、11’)上;陶瓷盖(2)设有晶片(3)的凹槽(21),陶瓷盖(2)和陶瓷底层板(1)通过低溶玻璃密封层密封连接;本实用新型具有结构简单、体积小、成本低、抗冲击性强,生产加工工艺简单等技术效果。 | ||
申请公布号 | CN201315571Y | 申请公布日期 | 2009.09.23 |
申请号 | CN200820203294.8 | 申请日期 | 2008.11.12 |
申请人 | 东莞创群石英晶体有限公司 | 发明人 | 郭军平 |
分类号 | H03H9/10(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/10(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1. 一种石英晶体谐振器,该谐振器由陶瓷底层板(1)、陶瓷盖(2)、晶片(3)构成,其特征在于:陶瓷底层板(1)板面和底面的两侧设有对应的内部印刷端子(11、11’)和外部印刷端子(12、12’)、侧面设有印刷连通带(13、13’),内部印刷端子(11、11’)和外部印刷端子(12、12’)通过侧面的印刷连通带(13、13’)电连接,所述晶片(3)通过导电胶粘合在内部印刷端子(11、11’)上;陶瓷盖(2)设有晶片(3)的凹槽(21),陶瓷盖(2)和陶瓷底层板(1)通过低溶玻璃密封层密封连接。 | ||
地址 | 523000广东省东莞市大朗镇富民路703号 |