发明名称 |
滚轮结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种滚轮结构,所述滚轮包括一压制筒以及一心轴,该压制筒与心轴通过凹凸的结构配合限位并存有间隙,且压制筒与心轴间也存有间隙,使该滚轮在压制定位芯片的过程中,都是以压制筒自身的重量压制芯片,且压制筒还能适应芯片的波动自行微调,藉以提高制程的稳定性,降低芯片的破损风险,更提高了制程良率。 |
申请公布号 |
CN201315316Y |
申请公布日期 |
2009.09.23 |
申请号 |
CN200820177534.1 |
申请日期 |
2008.11.27 |
申请人 |
统隼实业有限公司 |
发明人 |
侯武毅;廖光助 |
分类号 |
H01L21/677(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L21/306(2006.01)I;B08B3/04(2006.01)I;B08B3/08(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/677(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 |
代理人 |
丁纪铁 |
主权项 |
1、一种滚轮结构,其特征在于:所述滚轮供以压制一芯片,该滚轮包括:一心轴,所述心轴上有二限位板,所述各限位板具有至少一凸部,且各凸部是位于所述两限位板之间;以及一压制筒,所述压制筒套设于所述心轴且是位于心轴的两限位板间,所述压制筒与心轴间存有间隙,且压制筒两端分别具有与心轴的凸部数量相同的凹部,各凸部容置于各凹部且也存有间隙,而压制筒的周缘径向成型二顶制环,当压制筒的顶制环压制芯片时,心轴高度不变,所述压制筒未顶抵于心轴,且压制筒就能以自身的重量完全压制于芯片。 |
地址 |
中国台湾 |