| 发明名称 | 包装箱及其材料、标签ID读取方法、标签ID发送程序 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够检测到没有正对天线的RFID标签的包装箱及其材料、标签ID读取方法、标签ID发送程序。包装箱(21)具有：具有上表面(U)、底面(L)和侧面(S)的主体(210)；第1信号导体(22)和第2信号导体(23)；以及RFID标签(3)。第1信号导体(22)设置在主体(210)的第1区域(R1)中。第2信号导体(23)设置在主体(210)的第2区域(R2)中。RFID标签(3)在第3区域(R3)中，在与第1信号导体(22)和第2信号导体(23)电绝缘的状态下粘贴在侧面(S)上，其第1电极与第1信号导体(22)连接，其第2电极与第2信号导体(23)连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101537903A | 申请公布日期 | 2009.09.23 |
| 申请号 | CN200810172868.4 | 申请日期 | 2008.11.05 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 大久保清美 |
| 分类号 | B65D5/44(2006.01)I;B65D25/20(2006.01)I;G06K7/00(2006.01)I | 主分类号 | B65D5/44(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄纶伟 |
| 主权项 | 1.一种包装箱，其特征在于，该包装箱具有：主体，其具有上表面、底面和侧面；第1信号导体，其设置在所述主体的外表面的第1区域中；第2信号导体，其设置在所述主体的外表面的第2区域中，与所述第1信号导体电绝缘；以及RFID标签，其在所述侧面的外表面的第3区域中，在与所述第1信号导体和第2信号导体电绝缘的状态下粘贴在该侧面上，第1电极与所述第1信号导体连接，第2电极与所述第2信号导体连接。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||