| 发明名称 | 一种金属间化合物超细颗粒增强金属基复合材料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种金属间化合物超细颗粒增强金属基复合材料，包括增强体和基体合金，增强体颗粒粒径为0.1μm～3μm，其体积分数为1％～20％，余量为基体合金，增强体为含稀土元素的金属间化合物颗粒，基体合金可以为镁合金或铝合金。本发明利用了金属间化合物所具有的高比强度、比刚度和超细颗粒的尺寸效应等特性，制备出新型超细颗粒增强体，用于强化轻合金基体。由于强化机制的改变，金属间化合物超细颗粒增强金属基复合材料在强度上得到大幅提高，远高于普通颗粒增强复合材料，并且其塑性得到良好保持。 | ||
| 申请公布号 | CN101538672A | 申请公布日期 | 2009.09.23 |
| 申请号 | CN200910082581.7 | 申请日期 | 2009.04.27 |
| 申请人 | 北京航空航天大学 | 发明人 | 吴国清;凌赵华;黄正 |
| 分类号 | C22C23/00(2006.01)I;C22C21/00(2006.01)I | 主分类号 | C22C23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京永创新实专利事务所 | 代理人 | 周长琪 |
| 主权项 | 1、一种金属间化合物超细颗粒增强金属基复合材料，其由增强体和基体合金组成，其增强体粒径为0.1μm～3μm，体积分数为1％～20％，余量为基体合金，所述增强体为含稀土元素的金属间化合物颗粒，所述基体合金为镁合金或铝合金。 | ||
| 地址 | 100083北京市海淀区学院路37号 | ||