| 发明名称 | 印刷电路板基片及其构造方法 | ||
| 摘要 | 印刷电路板(PCB)基片(100)及其构造方法。在一个实施例中，第一介质材料(102)与第一电流返回层(104)相结合，第二介质材料(106)与第二电流返回层(108)相结合。信号通路层(110)插入在第一介质材料(102)和第二介质材料(106)之间。粘合剂层(126)插入在第一介质材料(102)和第二介质材料(106)之间，使得粘合剂层(126)基本上与信号通路层(110)共平面。 | ||
| 申请公布号 | CN100544543C | 申请公布日期 | 2009.09.23 |
| 申请号 | CN200410095761.6 | 申请日期 | 2004.11.19 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | K·J·博伊斯;T·L·米查尔卡 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨 凯;张志醒 |
| 主权项 | 1. 一种印刷电路板(PCB)基片(100)，它包括：与第一电流返回层(104)相结合的第一介质材料(102)；与第二电流返回层(108)相结合的第二介质材料(106)；插入在所述第一介质材料(102)和所述第二介质材料(106)之间的信号通路层(110)；以及插入在所述第一介质材料(102)和所述第二介质材料(106)之间的粘合剂层(126)，所述粘合剂层(126)基本上与所述信号通路层(110)共平面，其中，所述粘合剂层(126)包括具有比所述第一介质材料(102)低的损耗角正切的材料，所述材料用来显著减小由于布置在所述信号通路层(110)中一对信号迹线(112，114)的电耦合效应引起的衰减，其中所述信号迹线与所述粘合剂层共平面，并且所述信号迹线处于与所述电流返回层平行的平面，所述粘合剂层包括具有铜箔的粘合剂薄膜。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||