| 发明名称 | 复合基底的电镀 | ||
| 摘要 | 用于在复合基底上选择性沉积锡或锡合金薄膜的电解液。同时描述了用于在该复合基底上沉积该锡或锡合金的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN100543195C | 申请公布日期 | 2009.09.23 |
| 申请号 | CN200410056294.6 | 申请日期 | 2004.08.06 |
| 申请人 | 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司 | 发明人 | M·P·托本;N·D·布朗;A·奇拉菲斯 |
| 分类号 | C25D3/60(2006.01)I;C25D5/02(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈剑华 |
| 主权项 | 1. 一种组合物，包含如下成分：按Sn2+的量计，1-150克/升的一种或多种锡或锡合金源，该锡源是有机磺酸亚锡、硫酸亚锡、葡萄糖酸亚锡、柠檬酸亚锡、乳酸亚锡、卤化亚锡或它们的混合物；0. 5-10克/升的至少一种表面活性剂，该表面活性剂为醇乙氧基化物；0. 05-10克/升的一种或多种芳香二醇；和15-55克/升的一种或多种具有如下通式的化合物、该化合物的盐或它们的酯：HOOCBCOOH (1)其中B是化学键或-(CH2)n-且n是1至4的整数。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞 | ||