| 发明名称 | 导线热浸镀锡装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种导线热浸镀锡装置，旨在降低加热耗能和生产成本。它包括放线架(10)、镀锡槽(20)、加热装置(30)和收线装置(14)，以及位于镀锡槽(20)内的定位轮(12)，所述镀锡槽(20)上设置有升降装置，定位轮(12)安装于该升降装置上。本实用新型的有益效果是，结构简单，能方便调节定位轮的高度位置，使之能适应镀锡槽内锡液高度的变化，有利于降低加热耗能和生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201313930Y | 申请公布日期 | 2009.09.23 |
| 申请号 | CN200820223557.1 | 申请日期 | 2008.12.19 |
| 申请人 | 成都电子机械高等专科学校 | 发明人 | 罗垂敏;邱世卉;关文勇;张雷 |
| 分类号 | C23C2/08(2006.01)I;C23C2/38(2006.01)I | 主分类号 | C23C2/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都惠迪专利事务所 | 代理人 | 王建国 |
| 主权项 | 1. 导线热浸镀锡装置，包括放线架(10)、镀锡槽(20)、加热装置(30)和收线装置(14)，以及位于镀锡槽(20)内的定位轮(12)，其特征是：所述镀锡槽(20)上设置有升降装置，定位轮(12)安装于该升降装置上。 | ||
| 地址 | 611700四川省成都市郫县中信大道1号 | ||