| 发明名称 |
散热模组及其制造方法 |
| 摘要 |
一种散热模组，由一芯片单元及一散热单元连接而成，该芯片单元包括一基板及安装于该基板的芯片，该散热单元包括一用于吸收该芯片热量的均热板及一用于移走该均热板热量的散热元件，该均热板与该散热元件通过焊接的方式结合为一体，该均热板与该基板密封连接于两者之间形成一容置芯片的容置空间，该均热板与该散热元件结合为一体，界面热阻小，从而可有效提升热传性能，提升整体的散热效果。 |
| 申请公布号 |
CN100543974C |
申请公布日期 |
2009.09.23 |
| 申请号 |
CN200510037039.1 |
申请日期 |
2005.09.02 |
| 申请人 |
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
侯春树;童兆年;刘泰健;杨志豪 |
| 分类号 |
H01L23/367(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1. 一种散热模组，由一芯片单元及一散热单元连接而成，该芯片单元包括一基板及安装于该基板的芯片，其特征在于：该散热单元包括一用于吸收该芯片热量的均热板及一用于移走该均热板热量的散热元件，在基板与均热板连结之前，该均热板与该散热元件已通过焊接的方式结合为一体，该均热板与该基板之间形成一容置空间，该芯片通过封装制程密封于容置空间内 |
| 地址 |
518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋 |
