| 发明名称 | 具有薄膜阻隔的挠性基板 | ||
| 摘要 | 用于将无机阻隔层施加于至少一部分挠性基板的方法和设备，所述阻隔层成形于低液线温度材料(LLT)；和在保持所述挠性基板低于临界温度时烧结所述无机阻隔层。 | ||
| 申请公布号 | CN101542771A | 申请公布日期 | 2009.09.23 |
| 申请号 | CN200780043651.7 | 申请日期 | 2007.11.26 |
| 申请人 | 康宁股份有限公司 | 发明人 | B·G·艾特肯;D·C·布克宾德;S·M·加纳;M·A·凯斯达 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沙永生 |
| 主权项 | 1.一种方法，所述方法包括：将无机阻隔层施加于至少一部分挠性基板，所述阻隔层由低液线温度材料形成；和在保持所述挠性基板低于其临界温度的情况下烧结所述无机阻隔层。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||