通过钌/二齿配位体的络合物进行的酯的氢化

摘要

本发明涉及通过钌/二齿配位体的络合物进行的酯的氢化，具体涉及使用分子H₂通过氢化反应将含有一个或两个酯或内酯官能团的底物还原成相应的醇或二醇的方法，所述方法在碱和至少一种催化剂或预催化剂的存在下进行，所述催化剂或预催化剂以钌络合物的形式存在，其中钌通过二膦二齿配位体(PP配位体)和包含至少一个取代的α-碳和作为配位原子之一的一个伯胺的二氨基二齿配位体(NN配位体)配位。

主权项

1.一种使用分子H2通过氢化反应将含有一个、两个或三个酯或内酯官能团的C3～C70底物还原成相应的醇或二醇的方法，其特征在于所述方法在碱和至少一种通式(1)的催化剂或预催化剂的存在下进行，[Ru(PP)(NN)(S)2-nYn](Y)2-n (1)其中n是0、1或2；S代表中性C1～C26中性单齿配位体；PP表示C6～C60二齿配位体，其中配位基是两个膦基；NN表示C3～C40二齿配位体，其中配位基是两个氨基，至少一个所述氨基是伯胺，并且其中所述氨基之一结合的至少一个碳原子(α-碳)不是CH3-或-CH2-基团；并且每个Y同时或独立地表示氢或卤素原子、BH4或AlH4基团、羟基或C1～C6烷氧基或羧基自由基。