一种对数码产品找寻坏点的方法

摘要

一种对数码产品找寻坏点的方法，该数码产品包含一耦合元件，且该数码产品在生产流程中经过热机处理。该数码产品找寻坏点过程包含一第一找寻过程与一第二找寻过程，将两找寻过程所得数据进行分析，并对所得数据进行储存。其步骤包括：(1)开启该数码产品，进行第一找寻过程，即：将数码产品的进光系统处于黑暗状态，然后进行拍照，并将照片扫描，找出亮点并记录其坐标数据，从而得到第一组坏点坐标数据；(2)该数码产品进入热机操作，进行第二找寻过程，即：当该数码产品的热机温度达到稳定时，使数码产品的进光系统处于遮光状态，进行拍照，然后分析拍照所得图像数据，得到第二组坏点坐标数据；(3)分析合并所得两组坏点坐标数据，并将数据储存。

主权项

1. 一种对数码产品找寻坏点的方法，该数码产品包含一耦合元件，且该数码产品在生产流程中经过热机处理，其特征在于该数码产品找寻坏点过程包含一第一找寻过程与一第二找寻过程，将两找寻过程所得数据进行分析，并对所得数据进行储存，其步骤包括：(1)开启该数码产品，进行第一找寻过程，即：将数码产品的进光系统处于黑暗状态，然后进行拍照，并将照片扫描，找出亮点并记录其坐标数据，从而得到第一组坏点坐标数据；(2)该数码产品进入热机操作，进行第二找寻过程，即：当该数码产品的热机温度达到稳定时，使数码产品的进光系统处于遮光状态，进行拍照，然后分析拍照所得图像数据，得到第二组坏点坐标数据；(3)分析合并所得两组坏点坐标数据，并将数据储存。