| 发明名称 | 印刷电路板和电子装置 | ||
| 摘要 | 根据一个实施例，提供有印刷电路板(10)，其包括配备在其上将安装半导体组件的组件安装面(11)上的多个电极片(15)，配备在组件安装面(11)上以对应于电极片(15)的多个孔端子(17)，以及连接所述多个电极片(15)和对应于所述多个电极片(15)的所述多个孔端子(17)的多个布线图案层(16)，所述多个布线图案层(16)跨越组件安装面(11)的弹性形变的方向(P)被布线。 | ||
| 申请公布号 | CN101541143A | 申请公布日期 | 2009.09.23 |
| 申请号 | CN200910129627.6 | 申请日期 | 2009.03.16 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 宫川重德 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H01L23/492(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 | 代理人 | 丁利华 |
| 主权项 | 1.一种印刷电路板，其特征在于，包含：配备在组件安装面上的多个电极片，所述组件安装面上将安装半导体组件；配备在所述组件安装面上以对应于所述电极片的多个孔端子；以及连接所述多个电极片和对应于所述多个电极片的所述多个孔端子的多个布线图案层，所述多个布线图案层跨越所述组件安装面的弹性形变的方向被布线。 | ||
| 地址 | 日本国东京都港区芝浦一丁目1番1号 | ||