| 发明名称 | 电子镇流器封装结构 | ||
| 摘要 | 电子镇流器封装结构。涉及一种封装技术，尤其涉及一种特殊要求的电子镇流器封装结构。提供一种能实现密封性能可靠、灌封工艺简单、快捷的电子镇流器封装结构。本实用新型在镇流器外壳底面平铺适配的绝缘纸，绝缘纸上平铺一层灌封黑胶，将用塑料罩封装好的电子镇流器平放入壳体内并注入灌封黑胶，输入输出线从塑料罩、镇流器壳体两侧端穿出，外壳内部的两端满灌罐封黑胶。 | ||
| 申请公布号 | CN201315694Y | 申请公布日期 | 2009.09.23 |
| 申请号 | CN200820216729.2 | 申请日期 | 2008.11.07 |
| 申请人 | 侯广伟 | 发明人 | 侯广伟;李青勤;王永军 |
| 分类号 | H05B41/02(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V31/00(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H05B41/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李海燕 |
| 主权项 | 1、电子镇流器封装结构，其特征在于，镇流器外壳底面平铺适配的绝缘纸，绝缘纸上平铺一层灌封黑胶，将用塑料罩封装好的电子镇流器平放入壳体内并注入灌封黑胶，输入输出线从塑料罩、镇流器壳体两侧端穿出，外壳内部的两端满灌罐封黑胶。 | ||
| 地址 | 211417江苏省仪征市青山镇街道 | ||