发明名称 | 壳层含介孔的中空聚合物胶囊及其制备方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种壳层含介孔的中空聚合物胶囊及其制备方法。中空聚合物胶囊的壳层为介孔材料,介孔材料的孔径为6~10nm,壳层的外经为100~200nm,壳层的厚度为10~30nm,中空聚合物胶囊的总比表面积为106.2~649.5m<sup>2</sup>/g,中空聚合物胶囊的总孔容为:0.4438~1.062cm<sup>3</sup>/g。本发明以细乳液滴为微反应器制备壳层含介孔的中空聚合物胶囊,工艺简单,制得的中空胶囊尺寸小,壳层孔径分布均一。壳层含介孔的中空聚合物胶囊有效的增大了材料比表面积,更有利于提高客体分子的储藏量。 | ||
申请公布号 | CN101537334A | 申请公布日期 | 2009.09.23 |
申请号 | CN200910097288.8 | 申请日期 | 2009.04.02 |
申请人 | 浙江大学 | 发明人 | 罗英武;王果 |
分类号 | B01J13/02(2006.01)I | 主分类号 | B01J13/02(2006.01)I |
代理机构 | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人 | 张法高 |
主权项 | 1.一种壳层含介孔的中空聚合物胶囊,其特征在于:中空聚合物胶囊的壳层为介孔材料,介孔材料的孔径为6~10nm,壳层的外经为100~200nm,壳层的厚度为10~30nm,中空聚合物胶囊的总比表面积为106.2~649.5m2/g,中空聚合物胶囊的总孔容为:0.4438~1.062cm3/g。 | ||
地址 | 310027浙江省杭州市浙大路38号 |