| 发明名称 | 电子器件 | ||
| 摘要 | 在结合焊盘区有结合焊盘(377)的器件，所述结合焊盘包含当暴露于空气组分下稳定的导电材料(305)。结合焊盘可以由例如氧化铟锡的导电氧化物材料形成。提供接触层(375)，用以提高器件的结合焊盘(377)和有源元件之间的导电率。 | ||
| 申请公布号 | CN100544059C | 申请公布日期 | 2009.09.23 |
| 申请号 | CN200480011136.7 | 申请日期 | 2004.04.23 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | S·I·阿布杜尔马纳夫;S·埃根布罗德特;E·K·M·京特;H·B·林;S·L·滕 |
| 分类号 | H01L51/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘 健;李连涛 |
| 主权项 | 1. 一种电子器件，包括：基板，在其上限定了有源区，有源区包括至少一个有源元件；围绕着有源区的结合焊盘区，其中所述结合焊盘区包含结合焊盘，其中所述结合焊盘包含当暴露在空气组分下稳定的导电材料；连接结合焊盘和有源元件的接触层，其中所述接触层提高了结合焊盘和有源元件之间的导电率；和保护层，该保护层对接触层进行封装。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||