| 发明名称 | 半导体封装及其工艺 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装及其工艺，封装体包括芯片座、多个引脚、芯片以及封装胶体。芯片座包括上倾斜部、下倾斜部以及以具有中心部的凹穴底部定义凹穴的周围边缘区域。每一引脚具有上倾斜部与下倾斜部。芯片配置于凹穴底部的中心部且电性连接至引脚。封装胶体形成于芯片与引脚上，且实质上填满凹穴并实质上覆盖芯片座与引脚的上倾斜部。芯片座与引脚的下倾斜部至少部份延伸至封装胶体的下表面。 | ||
| 申请公布号 | CN101540305A | 申请公布日期 | 2009.09.23 |
| 申请号 | CN200910127496.8 | 申请日期 | 2009.03.13 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 张简宝徽;胡平正;陈建文;李旭阳 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周长兴 |
| 主权项 | 1、一种半导体封装，包括：芯片座，包括：周围边缘区域，具有上表面，且以凹穴底部定义出凹穴，其中该凹穴底部具有中心部；上倾斜部，配置邻接于该周围边缘区域的该上表面，且面向远离该凹穴；下倾斜部，配置邻接于该上倾斜部，且面向远离该凹穴；多个引脚，围绕该芯片座，其中各该引脚包括：上表面；下表面；上倾斜部，配置邻接于各该引脚的该上表面；下倾斜部，配置邻接于各该引脚的该下表面；第一半导体芯片，配置于该凹穴底部的中心部且电性连接至该些引脚；以及封装胶体，形成于该第一半导体芯片与该些引脚上，以实质上填充于该凹穴且实质上覆盖该芯片座的该上倾斜部与该些引脚的该些上倾斜部，该芯片座的该下倾斜部与该些引脚的该些下倾斜部至少部分从该封装胶体的下表面向外延伸. | ||
| 地址 | 台湾省高雄市 | ||