制造半导体的方法和设备

摘要

一种封装多个半导体芯片的方法包括：提供具有第一热膨胀系数(CTE)的基片面板；提供具有第二CTE的托架，该第二CTE小于该第一CTE；分别将该基片面板和该托架加热到第一和第二高温；将在大约该第一高温的该基片面板安装到托架以提供该托架和该基片面板之间的连接，该托架处于所述第二高温；以及将该托架和该基片面板从该第一和第二高温冷却，由此在至少一个方向将该基片面板张紧。加强面板可以贴附到该基片面板，并且加热至一个高温，而该基片面板加热到一个高温。多个模片可以安装并且电连接至该基片面板。该多个模片的底部填充可利用贴附到该基片面板的加强面板进行。

主权项

1.一种封装多个半导体芯片的方法，包括：a)提供具有第一热膨胀系数(CTE)的基片面板，；b)提供具有第二CTE的托架，该第二CTE小于所述第一CTE；c)分别将所述基片面板和所述托架加热至第一和第二高温；d)将在大约所述第一高温的所述基片面板安装到所述托架以提供所述托架和所述基片面板之间的连接，所述托架处于大约所述第二高温；e)将所述托架和所述基片面板从所述第一和第二高温冷却，由此在至少一个方向将所述基片面板张紧。