| 发明名称 | 光检测装置 | ||
| 摘要 | 一种光检测装置，其特征在于：在光检测装置(3)中，以被形成于光检测元件(11)的表面的第1连接焊盘区域(15)露出的方式，将配线基板(12)设置于光检测元件(11)的表面侧，在配线基板(12)上，将第2连接焊盘(17B)形成于比第1连接焊盘(17A)更靠近内侧的区域。由此，在光检测装置(3)中，可以使引线键合的形成空间位于光检测元件(11)的内侧，从而能够将配线基板(12)和光检测元件(11)制成基本相同的尺寸。其结果，在光检测装置(3)中，能够充分确保光检测元件(11)相对于该光检测装置(3)所占的面积，并在将光检测装置(3)可对接(buttable)配置于冷却板(2)时，能够实现非感应区域的缩小。 | ||
| 申请公布号 | CN101542732A | 申请公布日期 | 2009.09.23 |
| 申请号 | CN200780035850.3 | 申请日期 | 2007.10.09 |
| 申请人 | 浜松光子学株式会社 | 发明人 | 小林宏也;宫崎康人;村松雅治 |
| 分类号 | H01L27/14(2006.01)I;H01L31/02(2006.01)I;H04N5/335(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙 淳 |
| 主权项 | 1.一种光检测装置，其特征在于，具备：从一面侧入射的光被另一面侧的光检测部检测的光检测元件；以及配线基板，以所述光检测元件的所述另一面的规定区域露出的方式被设置于所述光检测元件的另一侧，在所述规定的区域中，形成有与所述光检测部电连接的第1连接焊盘，在所述配线基板上，在比所述规定区域更靠近内侧的区域中，形成有通过连接导线与所述第1连接焊盘电连接的第2连接焊盘。 | ||
| 地址 | 日本静冈县 | ||