发明名称 一种制备高导热金刚石/Al复合材料方法
摘要 本发明属于金属基复合材料研究领域,涉及一种制备高导热金刚石/Al复合材料的方法。其特征是先采用真空或盐浴镀覆的方法在粒度为10-150μm的金刚石粉体表面镀覆厚度0.1-5μm的Ti层后,然后再通过SPS粉末冶金或熔渗工艺与Al进行复合的方法来提高金刚石/Al复合材料的导热性能;金刚石与Al粉末的体积比为75~50∶25~50;金刚石-Al的界面结合由原来的机械物理结合变成强的化学结合,这样复合材料的热导率由原来的200W/m·K提高到407W/m·K。该方法不仅可以有效地提高金刚石/Al复合材料的热导率,而且可以防止金刚石粉体的高温石墨化。
申请公布号 CN101538661A 申请公布日期 2009.09.23
申请号 CN200910083641.7 申请日期 2009.05.06
申请人 北京科技大学 发明人 任淑彬;曲选辉;何新波;沈晓宇;淦作腾;秦明礼
分类号 C22C1/05(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I 主分类号 C22C1/05(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1.一种制备高导热金刚石/Al复合材料方法,其特征是先采用真空或盐浴镀覆的方法在粒度为10-150μm的金刚石粉体表面镀覆厚度0.1-5μm的Ti层后,然后再通过SPS粉末冶金或熔渗工艺与Al进行复合的方法来提高金刚石/Al复合材料的导热性能;金刚石与Al粉末的体积比为75~50∶25~50;金刚石-Al的界面结合由原来的机械物理结合变成强的化学结合,这样复合材料的热导率由原来的200W/m·K提高到407W/m·K。
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